Front end - fabbricazione del semiconduttore

 

Grazie alla collaborazione con le più importanti fab-line nazionali e internazionali, Optoi è in grado di progettare, sviluppare e fornire dispositivi in silicio utilizzando:

  • le migliori soluzioni di sensing con tecnologia planare, valida per fotodiodi, fototransistors e altri rilevatori allo stato dell’arte;
  • le tecniche CMOS, per la realizzazione di elettronica integrata, solitamente utilizzata come supporto ai sensori (ASIC);
  • le tecniche MEMS di micromachining, per realizzare dispositivi di sensing in 3D a basso consumo: è il caso ad esempio di trasduttori di accelerazione, flusso, pressione ecc.

Combinando le tecnologie sopra citate si possono ottenere microsistemi e sistemi ibridi smart e innovativi, personalizzati e mirati a soddisfare le performances indicate dal cliente.
È il caso dei rilevatori per fibre ottiche, dove è necessario non solo lo sviluppo del ricevitore (fotodiodo) ma anche di un circuito di condizionamento del segnale ad alta velocità e basso rumore (fotoASIC), spesso realizzati sullo stesso chip.
È anche il caso dei fotodiodi per applicazioni spaziali, militari, industriali ad altissima affidabilità, dove è necessario sviluppare dei rilevatori molto affidabili, uniformi e resistenti ad ambienti particolarmente ostili (radiazioni, forti escursioni termiche, vibrazioni ecc.).

Di enorme valore è la possibilità di collaborare con i colleghi del polo di ricerca FBK di Trento, operativo a pochi chilometri dalla sede Optoi, dove risiede una linea produttiva per la microfabbricazione di fotoricevitori e MEMS su wafer in silicio da 6” (150 mm). Lo staff qualificato di ricercatori e tecnici è in grado di co-progettare e successivamente di produrre un'ampia varietà di dispositivi microelettronici, utilizzando gli standard di qualità industriali conformi alla ISO 9001 e alle norme del settore aerospaziale.

Back end - packaging microelettronico

 

Optoi vanta in particolare grande esperienza e competenza nel cosiddetto back-end, processo implementato totalmente in azienda, grazie ad una cleanroom classe 1000 (ISO6).

L’attività di back-end consiste nel realizzare il packaging del dispositivo microelettronico e, più specificamente, nel posizionare i die in un “package contenitore” adatto per la saldatura su scheda.


Il packaging richiede specifiche competenze di ingegneria dei materiali, di ingegneria microelettronica, di ingegneria delle telecomunicazioni e di fisica.
Aspetti di compatibilità elettromagnetica, di radiofrequenze, di ottica, di termomeccanica, di affidabilità e robustezza sono all’ordine del giorno nella progettazione e produzione dei componenti.

Optoi si avvale di proprie linee automatiche per produrre dispositivi della giusta qualità e giusto costo e spazia dalla realizzazione di componenti in grandi quantità a basso costo (tipici del settore industriale) alla produzione di lotti più piccoli ad alto valore tecnologico (tipiche del settore aerospaziale e militare).
Nonostante Optoi abbia tutte le competenze e l’interesse per produrre e vendere componenti completi, la flessibilità dell’azienda consente di lavorare anche in service parziale, realizzando per un cliente ad esempio solamente alcune delle fasi produttive, come un taglio di wafer, un deposito preciso di filtri o lenti, un chip on board su una scheda elettronica già popolata, un inglobaggio volumetrico ecc.

Tecnologie microelettroniche di packaging 

  • Taglio dei wafers
  • Posizionamento ed incollaggio del die (die bonding)
  • Connessione con filo d’oro (ultrasonic gold wire bonding)
  • Inglobaggio con diverse tipologie di resine e tecniche di polimerizzazione (automated pressure/time and volumetric dispensing)
  • Incapsulamento ermetico (hermetic projection welding)
  • Taglio dei substrati/circuiti stampati (package/substrate level sawing)


Principali tipologie di package:

Per materiali

  • Plastici/compositi SMD (Surface Mount Device), tipicamente LCC
  • Metallici, di tipo TO oppure LCC
  • Ceramici, solitamente di tipo CLCC, LTCC, ecc.
  • A base teflon, per alte frequenze, tipicamente LCC o DFN/QFN

Per tipologia

  • CSP (chip scale package) con o senza castellations laterali
  • LCC (leadless chip carrier) con castellations laterali
  • DFN e QFN (flat no lead) senza castellations laterali
  • MCM (multi chip module), assemblando più dispositivi nello stesso package
  • COB (Chip On Board), assemblando il chip sull scheda elettronica
     

 

SMT – produzione elettronica e test

Optoi dispone di una linea di assemblaggio SMT composta da :

  •   Screen printer
  •   Pick and Place
  •   Forno a rifusione a 4 zone

Optoi è organizzata per svolgere in-house il montaggio di componenti pin through hole, cablaggio e assemblaggio meccanico su banchi opportunamente attrezzati tramite personale qualificato.

Inoltre Optoi vanta un know-how applicativo anche per quanto riguarda la fase di resinatura, sia nella scelta della resina idonea al prodotto da realizzare, sia per quanto riguarda l’impostazione e l’ottimizzazione del processo produttivo.

Tutti i prodotti elettronici vengono testati al 100% dal punto di vista elettrico e funzionale su banchi dedicati appositamente sviluppati e realizzati per lo specifico dispositivo.

Camere per prove ambientali simulate

per prove in umidità range 0-100% e range temperatura -40°C +180°C

Banco di test per misure di compatibilità elettromagnetica

Immunity test per prove :

  •   IEC 61000-4-2 ESD
  •   IEC 61000-4-4 EFT
  •   IEC 61000-4-5 Surge