Tecnologie di produzione

Dopo oltre 20 anni di attività, Optoi dispone di un notevole know-how nell’ambito delle tecnologie di fabbricazione microelettroniche di front end e di back end. Tale know-how permette di offrire un’ampia varietà di soluzioni che possono soddisfare le varie necessità in termini di prodotto.

 

FRONT END - FABBRICAZIONE WAFER DI SILICIO

 

Grazie alle numerose collaborazioni con importanti aziende private di settore (fab line) nazionali e internazionali, Optoi è in grado di sviluppare e fornire le tecnologie planar, MEMS e CMOS necessarie per la fabbricazione di sensori microelettronici in silicio e microsistemi SMART personalizzati su specifiche funzionali fornite dal committente. In particolare, nei laboratori dell'istituto di ricerca FBK di Trento, a pochi chilometri dalla sede, è operativa una linea produttiva per la microfabbricazione per wafer in silicio da 6” (150 mm) ed uno staff qualificato di ricercatori e tecnici in grado di progettare e produrre un'ampia varietà di dispositivi microelettronici.

 

BACK END - PACKAGING MICROELETTRONICO

 

Optoi ha un’esperienza ventennale nelle tecnologie di assemblaggio microelettronico, che comportano una specifica competenza nell’ambito dell’ingegneria dei materiali, della compatibilità elettromagnetica, della radiofrequenza e dell’ottica, della preparazione e del trattamento dei substrati di silicio, dell’assemblaggio microelettronico e del test finale dei dispositivi.

Optoi si avvale di proprie linee automatiche di assemblaggio microelettronico all’avanguardia in cleanroom ISO6 (class 1000) per garantire la massima qualità dei dispositivi prodotti sia di tipo standard che custom. Tutti i prodotti realizzati vengono testati al 100%. Optoi valuta inoltre opportunità di servizi di assemblaggio microelettronico. 

 

Tecnologie microelettroniche di packaging linea automatica :

 

  •   Wafer dicing and cleaning
  •   Die bonding
  •   Utrasonic gold wire bonding
  •   Automated pressure/time and volumetric dispensing
  •   Hermetic projection welding
  •   Package/substrate level sawing

 

Principali soluzioni di package :

 

  •   Plastici SMD (Surface Mount Device)
  •   Metallici ( TO-18, TO-46, TO-5, TO-8, ecc.)
  •   Ceramici (CLCC, LTCC, ecc.)
  •   COB (Chip On Board) 
  •   CSP (Chip Scale Package)
  •   MCM (Multi Chip Module)
  •   Stack 3D (Module with 3D Stacked Multi Chip)
  •   Microsistemi (per sensori e/ o attuatori e/o altre funzioni integrate)

 

Principali materiali utilizzati :

 

  •   Semiconduttori (fette e die: silicio, EPI, SOI, Arseniuro di Gallio, Germanio, ecc.)
  •   Plastici (resine epossidiche, resine siliconiche, poliuretano, UV)
  •   Metallici (kovar, aluminio, acciaio, ecc.)
  •   Ceramici (Allumina bianca, vetro, quarzo, zirconia, allumina nera, ecc.)
  •   Compositi (fibra di vetro rinforzata, G200, FR4, Kapton, poliammide, Teflon, ecc.)

 

SMT – PRODUZIONE ELETTRONICA E TEST

 

Optoi dispone di una linea di assemblaggio SMT composta da :

  •   Screen printer
  •   Pick and Place
  •   Forno a rifusione a 4 zone

 

Optoi è organizzata per svolgere in casa il montaggio di componenti pin thru hole, cablaggio ed assemblaggio meccanico su banchi opportunamente attrezzati tramite personale qualificato.

Inoltre Optoi vanta un know-how applicativo anche per quanto riguarda la fase di resinatura, sia nella scelta della resina idonea al prodotto da realizzare, sia per quanto riguarda l’impostazione e l’ottimizzazione del processo produttivo.

Tutti i prodotti elettronici vengono testati al 100% dal punto di vista elettrico e funzionale su banchi dedicati appositamente sviluppati e realizzati per lo specifico dispositivo.

 

CAMERE PER PROVE AMBIENTALI SIMULATE

per prove in umidità range 0-100% e range temperatura -40°C +180°C

 

BANCO DI TEST PER MISURE DI COMPATIBILITÀ ELETTROMAGNETICA

Immunity test per prove :

  •   IEC 61000-4-2 ESD
  •   IEC 61000-4-4 EFT
  •   IEC 61000-4-5 Surge

 

Allegati