产品技术

在20多年的生产经营活动中,Optoi在微电子产品科技前端和后端都积累了丰富的经验。深入的技术使得我们能够提供广泛的解决方案满足不同产品的需求。

前端-硅片产品

与国内和国际公司在此领域的合作,使得我们能够开发微电子硅传感器和客户定制的高灵敏度微系统需要的平面的,MEMSCMOS技术。值得一提的是,在距离总部仅几公里的FBK研究实验室,一条6“(150mm)的硅片微加工生产线投入运行,由经验丰富的研究人员和技术人员操作,设计和生产不同种类的微电子器件。

后端-微电子封装

Optoi拥有20多年的微电子封装技术经验。电子封装需要材料工程学,电磁适应性,射频和光学等方面的技术,来准备和处理硅基,微电子组装和进行最终产品测试。

Optoi在ISO6洁净室内拥有领先的自动化微电子生产线,极大的保证了标准件和定制件的质量。所有产品100%检验。如有需求,我们还可提供微电子封装技术服务。

微电子自动封装技术:

  • 切片和清洁

  • 芯片焊接

  • 超声波金线接合

  • 自动压力/时间和容积分配

  • 封闭凸焊

  • 底基锯切

主要封装方式:

  • 塑封 (表面贴装元器件)

  • 金属 (TO-18, TO-46, TO-5, TO-8, etc.)

  • 陶瓷 (CLCC, LTCC, etc.)

  • COB (板上芯片)

  • CSP (芯片封装)

  • MCM (多芯片模块)

  • 堆叠 3D (3D堆叠的多芯片模块)

  • 微系统封装(传感器和/或制动器和/或其他集成功能)

使用的主要材料:

  • 半导体 (芯片和模唇: 硅, EPI, SOI, 砷化镓, 锗 等)

  • 塑料 (环氧树脂, 硅树脂,聚氨酯,UV)

  • 金属 (合金,铝,钢铁等)

  • 陶瓷 (白色氧化铝,玻璃,石英,氧化锆,黑色氧化铝等)

  • 复合材料 (强化玻璃纤维, G200, FR4, 卡普顿,聚酯,特氟龙等).

SMT-电子生产和测试

Optoi的SMT封装线包括:

  • 丝网印刷机

  • 贴装

  • 4温区 回流焊炉

Optoi 也可以由专业技术人员进行人工特殊器件的穿孔组装,布线和机械组装。

Optoi在树脂加固阶段的技术应用,在芯片的选择,放置以及生产过程的最优化方面,都是非常卓越的。

所有电子产品在导电性和功能性上都是100%检测,在专门的实验台上进行。

环境模拟测试室

0-100度的湿度测试和-40-+180度的温度测试

电磁兼容性测试台

免疫测试

  • IEC 61000-4-2 ESD

  • IEC 61000-4-4 EFT

  • IEC 61000-4-5 Surge

 

附件